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机房空调发展的趋势

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机房空调发展的趋势

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      保守的制冷系统已经无法满足现代高热流密度机房的要求,随着电子设备的不时升级。因此这种行间冷却的制冷系统不只降低机房的TCO总拥有成本)而且提升制冷系统的冷却效率,节能减排效果显著,将成为新一代通信机房制冷系统的新宠儿

    目前机房空调系统中最常用的高架地板下送风方式。然而,机房专用空调机送回风形式是多种多样的主要有上送下回、下送上回、上送上回、中侧送上下回等。高架地板下送风的气流组织方式已经无法解决高密度机柜的制冷需求,随着科技的发展和电子设备的不时升级,机柜功率越来越大,需要的配风风量也相应增加,此时,高架地板下送风存在两个瓶颈:地板下送风截面积和地板的出风口的有效出风面积。

    故为了解决这个问题,高架地板越铺越高,普通需要600mm以上,但是地板出风口的面积已经达到极限,出孔率不可能达到100%而增加每台机柜所拥有的地板出风量必需增加机房面积。所以,地板下送风的气流组织方式。

    目前只能满足每台机柜5kW以下的密度要求。解决5kW以上的高密度机柜的制冷需要必需打破保守的单纯下送风方式,对局部高功率密度的机柜采用单独配置区域性的水平空调系统,并同时将若干高密度机柜布置成为冷热通道送风系统,这种制冷方式可以提高冷却效率,将成为高密度集成式数据中心机房空调发展的趋势。最大的特点是通过水平送风方式使制冷效率得到极大的提升,这种将制冷设备放置在IT设备列中的机房空调解决方案。并使高密度成为可能,同时也解决了机房局部热点、机柜局部热点问题。该送风方式缩短了气流路径,可减少冷热气流混合的机会,借以提高气流的可预测性。针对IT设备的气流分配可更精确地控制不时变化的气流速度,实现自动调节,以满足附近IT负载的需求。另外,这种冷却方式可以获得IT负载刚刚释放出热空气,减少其与周围空气混合的机会,极大地提高了机房内空气处置设备的效率。

    充分支持高密度趋势,阿尔西认为这种革命性的水平送风和就近配风方式设计理念。预测最大支持单机柜高达30KVA 负载,此外,通过提高制冷效率和送风效率,会使系统PUEPowerUsageEffectiv得到很大幅度地提高。

    机房冷却解决方案采用机房专用空调高架地板送风方式设计,以每机架的平均功率为10kW为例。对比保守的空调系统(采用地板下送风方式)与行间冷却(将制冷设备放置在IT设备列中的制冷方式)两种制冷系统的冷却效率,如图3所示,保守的空调系统在70%IT负载下的效率为80%左右,也就是说 20%输入功率用于风扇和增湿等,相比之下,行间冷却在70%IT负载下的效率预测高达95%左右,也就是只有5%输入功率用于风扇和增湿,提高了近 15%冷却效率。

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